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澜起科技拟发行H股 2019年科创板上市募资28亿元

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2025-06-23 11:26:52   人浏览 来源:中国经济网 加入收藏 (0)   

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中国经济网北京623日讯澜起科技(688008.SH621日晚间披露公告称,公司筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)上市。

澜起科技于2025620日召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议,审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。公司表示,此举是为深化公司的国际化战略布局,持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才,增强境外融资能力,进一步提升公司核心竞争力。

同日,澜起科技董事会审议通过《关于聘请H股发行并上市审计机构的议案》,同意聘请安永会计师事务所(简称“安永”)作为公司H股发行并上市审计机构。

截至目前,公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨,除本次董事会审议通过的相关议案外,其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。

澜起科技表示,本次发行尚需提交公司股东大会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。本次发行能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。

澜起科技于2019722日在上交所科创板上市,发行数量为11,298.1389万股,发行价格为24.80/股,保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,保荐代表人孙洋、王建文,联席主承销商为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司、国君安证券股份有限公司(现名“国泰海通证券股份有限公司”)、中泰证券股份有限公司。

公司上市发行募集资金总额280,193.84万元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为274,655.81万元。

公司最终募集资金净额比原计划多44,636.75万元。公司上市前披露的招股说明书显示,公司拟募集资金230,019.06万元,用于新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目。

公司发行费用合计5,538.04万元,其中保荐及承销费用3,559.84万元。